1、2.5D 封装：把多块已经做好的芯片，并排放在一个无源中介层上，像 “拼积木” 一样连起来，典型代表是台积电的 CoWoS 技术，我们常见的 “HBM 显存 + GPU” 就是这种模式。

2、3D 封装：把两块或多块独立的芯片垂直叠在一起，通过硅通孔（TSV）连接，互连距离更短一些，比如英特尔的 Foveros、三星的 X-Cube。

客观地说，这些技术确实把芯片设计从 “二维平面” 拓展到了 “三维立体”，也确实提升了集成度。全球范围内，台积电、英特尔、三星掌握着最先进的封装技术，我们国内的长电科技、通富微电也具备规模化量产能力，长江存储的 Xtacking 架构更是走出了自己的堆叠路线。

但问题的关键就在这里：所有这些，都只是 “术” 层面的工程手段，而华为的 “韬定律”，是 “道” 层面的顶层指导原则。二者根本不在一个维度，有着天壤之别。

二、二者本质区别是：一个是 “搭积木”，一个是 “建城市”