工序绞索（最后一公里）： 就算晶圆厂（前端）勉强落地，若先进封装（如CoWoS）与测试（后端）仍在海外，AI/HPC芯片仍需跨洋“旅行”。美利坚虽在亚利桑那布局先进封测厂，但远水难救近火，2028年投产，当下高端芯片“补给线”依然受制于人。此乃产业链条未闭环之痛！

结论二： 美利坚的芯片“回流”战略，深陷时间、成本、工序的三重泥潭。补贴非万能药，反可能成为依赖“毒药”。其试图以关税壁垒（贸易战）配合补贴强推产业回流，违背市场规律，成效堪忧。[page]

第三战场：东大陆的“农村包围城市”与美利坚的“霸权焦虑”

看官莫被“美芯完了”的标题党迷惑！断言其“完”为时尚早，但“霸权重塑梦”确已破碎。更令华盛顿夜不能寐的是：

封锁失效，东大陆“曲线突围”： TechInsights拆解显示，华为旗舰芯（Kirin 9000S/9010）已由中芯在无EUV下，以DUV多重图案化“极限打法”实现7纳米量产！ 虽良率、成本承压，但“封锁=止步”的线性逻辑被彻底粉碎！ 东大陆以“耐心+规模”为盾，在存储、功率器件、成熟制程持续“滚雪球”，依托14亿人内需“练兵场”，成本曲线终将被时间摊平，工程能力在万千项目中淬炼。此谓“制裁拖慢节奏，未改前进方向”！