（二）绝地亮剑：HBM3量产！东大利刃破茧而出

然，东大儿女，何曾惧锁链？！山姆大叔的绞索，勒得越紧，东大科技铁骨铮铮的反击便越显锋芒！封锁的高墙，终将激发出自主创新的惊涛骇浪！

2025年8月，石破天惊！ 东大自主研发的第三代HBM3芯片，宣告成功量产！ 这绝非实验室的烟花，而是真刀真枪的战场捷报！国内DRAM豪杰，依托自主研发的16纳米G4工艺，锻造出国产HBM3利刃，并已批量交付国内信息产业龙头，进入实战测试与整合阶段！

此役战果彪炳千秋：

打破垄断，跻身三强： 一剑封喉！东大成为继韩国、美国之后，全球第三个具备HBM3量产能力的国家或地区！“三巨头”铁幕垄断，轰然倒塌！

高精尖领域，全链突破： HBM制造乃半导体“皇冠上的明珠”，涉及硅通孔（TSV）、微凸块、堆叠封装、热管理等一系列登峰造极的尖端技术。 国产HBM3的横空出世，岂止是存储芯片的单点开花？它标志着东大在先进封装、材料科学、工艺控制等全链条技术上的系统性跃升！从“受制于人”到“我主沉浮”，东大半导体产业链完成了一次惊险而华丽的“鲤鱼打挺”！