此役绝非孤军奋战。笔者观察到，东大已构建“学科交叉、全链攻坚”的立体作战体系：

清华、浙大等顶尖学府 正开辟全新技术路径，为光刻机研发注入多元解法。其探索或涉及材料、控制算法等“卡脖子”环节，形成多路并进的“穿插纵队”。

“国家队”协同攻坚： 中科院、北航等院所与产业龙头紧密联动，瞄准物镜系统、双工件台等剩余堡垒发起总攻。中芯国际等芯片制造主力，正摩拳擦掌，静候国产EUV入列，剑指全球竞争！

目标清晰： “2027年高端芯片完全脱离美系技术”，芯片原材料反制禁令，彰显东大构建全自主产业链的钢铁意志！一座“光刻厂”抵40台EUV的颠覆性构想，更显东大破局思维的磅礴气魄！[page]

五、战局研判：基础学科重构框架，东大智慧震撼寰宇

此轮光刻大捷，其深远意义远超技术本身：

换道超车典范： 当传统路径被炮火封锁，东大科学家以深厚基础学科功底（物理、材料、精密机械）重构技术框架。哈工大DPP路线绕过ASML专利高墙，即是明证！此非追赶，乃另辟维度之“升维打击”！