那和国际标杆比，到底站在什么位置？

拿KrF干式这一档来说。ASML的PAS 5500/250，分辨率110纳米，套刻精度20纳米，吞吐量120片/小时；Canon的FPA-5000ES3，分辨率130纳米，套刻25纳米，吞吐130片/小时；Nikon的NSR-S307E，分辨率130纳米，套刻25纳米，吞吐120片/小时。SMEE对SSC800的表述是“整体性能跻身行业第一梯队”“关键曝光成像指标对标国际标杆”。注意措辞的克制。 没有说“全面超越”，说的是“对标”和“第一梯队”。但在110纳米这个制程节点上，分辨率指标已经和ASML的PAS 5500/250站到了同一条线上，套刻精度和生产效率在“紧密追赶”。追赶不是嘴上的追赶，是拿已经卖出去的机器、已经跑完的流片量在追。

更值得看的是节奏。干式KrF和I-line是已经定型、已经量产、已经产生商业收入的东西。再往上，28纳米浸没式DUV的核心子系统——光源、物镜、双工件台——已经在2026年6月全部通过最终验证，整机型号SSA800/10W，三大子系统国产化率超过85%，原生支持28纳米，通过多重曝光可以稳定做到14纳米。再往下看历史纵深，SSX600系列（90纳米级干式ArF）在2025年出货约50台，国内市场份额约八成。这三个台阶摆在一起，是一条清晰的梯子：90纳米干式ArF已经在市场上站住了，110纳米KrF和280纳米I-line用一套新平台完成了架构统一和国产化率拉升，28纳米浸没式在子系统层面完成了验证，整机导入正在推进。 这不是某一个点的“突发突破”，是一条线在依次兑现。