台积电的三座大山——CoWoS封装，垄断着英伟达、AMD的高端AI芯片产能，客户黏性太强了。

所以台积电不着急。CoPoS中试线预计2026年中建成，大规模量产要等到2028到2029年。但人家跟康宁联手定标准，让行业规则往自己有利的方向走。慢一点没关系，反正客户跑不掉。

总结一下这场“三国杀”：英特尔急了要用封装续命，三星贪心要通吃全链条，台积电稳坐钓鱼台等收割。[page]

三、东大产业链：抄底窗口已至

三巨头打架，最开心的就是东大的上下游企业。

为什么？因为这场材料革命，恰好是东大半导体产业链“换道超车”的历史级机会。在传统有机基板上，东大企业一直被海外巨头卡脖子，份额小、利润薄。但玻璃基板是新赛道，大家基本在同一起跑线上。

上游：玻璃原片，国产正加速追赶

上游玻璃原片现在还是康宁、肖特、AGC、NEG四家把持，但东大的企业追得很紧。凯盛科技的超薄玻璃基板已经过了长电科技的认证，彩虹股份的G8.6代基板玻璃实现批量供货。东大已经成为全球第三个掌握高世代玻璃基板核心技术的国家。

中游：TGV加工，东大企业拿出硬实力

中游的TGV加工和RDL布线，技术壁垒最深，也是东大产业链竞争力最强的环节。