打个比方，这就像咱们要组装一台顶级的电脑，CPU、显卡、主板、内存这些核心部件，咱们都已经能自己生产了，但现在的问题是，如何把这些部件完美兼容、整合到一起，让这台电脑能流畅运行，能发挥出最大的性能。而要做到这一点，靠单个企业的力量，根本不可能，必须举全国之力，进行统一调度、协同发力。

这也是大佬们最担心的问题——“举国之力”转化不足。咱们国家不缺技术人才，不缺资金支持，也不缺市场需求，缺的是协同，缺的是整合。现在咱们的半导体产业，存在一个很严重的问题：小、散、弱，同质化竞争内卷严重。

给大家看一组触目惊心的数据：目前中国EDA企业有一百多家，封测企业116家，晶圆制造设备企业185家，封装设备企业224家，芯片设计企业更是多达3626家。看起来企业数量很多，很热闹，但实际上，大多是小作坊式的小微企业——销售额小于1000万元的企业有1769家，人数少于100人的小微企业，占了总数的87.9%。

什么概念？就是咱们的半导体产业，就像一堆散沙，各自为战，你搞你的，我搞我的，互相内卷，互相消耗，大量的公共资源被分散使用，无法形成合力。而反观美国的英伟达、高通，荷兰的阿斯麦，都是巨头级别的企业，相当于“集团军”，装备精良、协同作战，而咱们的企业，大多是“散兵游勇”，别说跟人家正面交锋了，就算是抱团取暖，都很难做到。