从技术突破看，中国半导体行业协会报告显示，2025年上半年国内AI芯片自给率较2022年已大幅提升，尤其是以华为昇腾910B等AI芯片的性能已达国际先进水平，预计2025年底量产的920B将紧追英伟达H100。更关键的是，中微半导体5nm刻蚀机量产、长江存储232层3D NAND良率突破70%等进展，标志着中国已构建起覆盖设计、制造、封测的全产业链自主能力。反观美国，其对华出口管制直接导致2024年美企在华营收大幅缩减，高通、英伟达等巨头股价今年上半年一度暴跌，印证了“技术脱钩”对美国自身的反噬。

现如今，中国半导体行业已经在五大技术领域全面实现突破，乃至部分全球领先：半导体材料、先进封装技术、光刻技术、芯片设计和半导体制造。光刻技术虽然依然面临较大挑战，但中微公司等企业已经或正在掌握深紫外（DUV）光刻机核心技术，具备自主研发能力。芯片设计领域，华为海思、阿里巴巴平头哥等公司已经能设计出具有世界级水平的芯片。

二、军事优势奠定战略反攻基础，中国对美斗争进入“以攻代守”新阶段

中国对美反制的底气，不仅源于经济实力，更与军事优势密切相关。2024年珠海航展上，中国展示了一系列见所未见、闻所未闻的军事科技尖端成果，显示出在关键领域的技术代差优势。与此同时，中国的装备成本普遍仅相当于美国装备成本的三分之一甚至更低。